Кобра III

Non-conformist, если есть силы и желание то совету переделать разводку плат и сами платы. при ручном монтаже я делаю площадку под безвыводной QFP не как в даташите в с выступом контактных площадо на 1 мм за пределы корпуса. Это дает возможность излишкам припоя выходить из под корпуса на эти выступы. припой шариками скапливается на них. Затем я обильно смачиваю все флюсом и удаляю излишки чистым жалом паяльника. Вот пример для CP2102 - http://mkpochtoi.narod.ru/stk500_v2_AVRISP_usb_uart_pinout.jpg

У меня нормальный, выводной TQFP. Безвыводной паяю безвыводно - ИК. Зачем переделывать разводку? Изменять футпринты, или ты нашёл ошибку? Да я вроде доки не выкладывал...

С пайкой у меня никаких проблем нет, паяю всё подряд - БГА, ЛГА и проч.

Non-conformist> С пайкой у меня никаких проблем нет, паяю всё подряд - БГА, ЛГА и проч.

Тогда все ОК. Я про корпус с выводами на брюхе. при пайке феном и нанесении пасты без трафарета мне удобней чтобы площадки выходили за корпус.

***
Александер! Огласи, пожалуйста, термопрофиль, который ты используешь в своей печке при пайке смд-компонентов. Интересуют временные параметры прехита, основного нагрева, возвращения к комнатной температуре.

Пробую свою первую китайскую паяльную пасту. Фирма LODESTAR; мелким шрифтом написано General agent. Остальное иероглифами. Консистенция на вид не совсем густая, примерно как "стеклянный" мёд. На пады выкладывается именно капельками, а не бесформенными какашками, и принимает вид полусферических шляпок. Т.е. флюса вполне достаточно.

На дистанции пять миллиметров плавится прикуривателем примерно за десять секунд. Можно поймать точку некипения флюса при подвижном, блестящем припое. Можно, но проблематично с непривычки. После остывания припой имеет блестящую, но негладкую поверхность. Не зеркальную, как, например, на мамках. Мениски сугубо вогнутые, плавно сходящие "на нет", т.е. расплавленная паста хорошо смачивает полуду площадок.

Пробовал класть с избытком - одной большой каплей, закрывающей обе площадки. Не понравилось: после контрольного снятия припаянной таким способом детали, между падами наблюдаются цепочки мелких блестящих шариков припоя, грозящих (как мне показалось) замкнуть компонент накоротко... Однако тестер КЗ не обнаружил.

Сижу в раздумьях. Попробовать, что ли групповую пайку? Что-то надоело мне паяльником в каждую песчинку тыкаться...

Non-conformist> Попробовать, что ли групповую пайку?
Попробовал. Накапал пасты на пады схемы пятивольтового стабилизатора (17 точек). Прилепил компоненты, всего семь штук: стабилизатор, конденсаторы, пару перемычек. Прогрел прехитом (дистанция 20 мм) секунд тридцать, потом сократил дистанцию до 10 мм - проплавил пасту, прогрел секунд десять, потом вернулся в позицию прехита - ещё тридцать секунд, потом выключил нагрев... Не долго ли грел, Александер?


Non-conformist> Что-то надоело мне паяльником в каждую песчинку тыкаться...
Да уж, разница есть, прямо скажем.

Non-conformist> Александер! Огласи, пожалуйста, термопрофиль, который ты используешь в своей печке при пайке смд-компонентов.

Берёшь док на любой компонент, в конце профили нарисованы.
У меня нет регулировки, только вкл/откл и закрыл/открыл, так что скорости "как получится".

В пустое переходное отверстие втыкаю термопару, чтоб получить температуру платы. Так как провод выходит к нагревателю, то показания гарантированно не ниже фактической температуры.

Сначала грею в открытом виде, получается минуты 2.5...3 до 160...170 примерно, меньше градуса в секунду. Но рекомендуется ещё медленнее, с паузой около 150.
(Надо будет попробовать закрыть крышку и выключить нагрев для паузы.)

Потом закрываю крышкой и получается скорость около 2 градусов в секунду. Это минимальная скорость из рекомендуемых, кое где максимальная до 6, но далеко не для всех компонентов. Ну а 2 для всех подходит.

При температуре 230 выключаю нагрев, секунд за 10 достигается максимум — 235. Тут под настроение или жду ещё секунд 10, или отрываю крышку.
Максимальная скорость остывания не превышает 2, что тоже всем компонентам удовлетворяет.
После 180, когда припой затвердел, снимаю нагреватель, чтоб быстрее остывало.

Non-conformist>

Для большинства компонентов подходит скорость нагрева и охлаждения 2 градуса в секунду — не всем подходит бОльшая, а медленнее — скучно.
Ну и время при максимуме (240) обычно ограничивают минутой. Но для нормальной пайки маленьких плат минута — это слишком много на мой взгляд, секунд 10...20 достаточно. И 240 не нужно достигать, около 230 достаточно. Но надо гарантированно не ниже 210 для свинцовых, иначе припой не плавится до конца и качество получается плохое.

Если есть чистое олово, то его можно класть на плату, как индикатор достижения 232 градусов (по его плавлению)

Для бессвинцовой пайки максимальная температура 260 и время меньше минуты.
Но не все компоненты 260 выдерживают — внутри некоторых (гибридных, мемсах) есть припой, который может расплавиться, всегда надо в доках смотреть на максимальную температуру.

Большое спасибо! Вот действующий макет моей паяльной станции, хехе... Временно-постоянной конфигурации. Утюг настроен на ЛУТ (около 200 С), поэтому, чтобы не перестраивать, нижний подогрев планирую регулировать прокладками (картон, бумага). Расширение зоны пайки - энергичным и достаточно частым перемещением платы относительно прикуривателя. Основной нагрев - зелёненький транс через ЛАТР...

Xan> Если есть чистое олово, то его можно класть на плату, как индикатор достижения 232 градусов (по его плавлению)
А что в таком случае мешает использовать в качестве термосвидетеля саму паяемую BGA? С шариками, если новая, или обсосуленную, если перепайка? Села микруха - это же глазами лукается свободно - тут и нагреву конец... ???

Non-conformist> А что в таком случае мешает использовать в качестве термосвидетеля саму паяемую BGA? С шариками, если новая, или обсосуленную, если перепайка? Села микруха - это же глазами лукается свободно - тут и нагреву конец... ???

Надо перегреть градусов на 25...30 над температурой плавления. Такое свойство припоя, что надо его перегревать.
Чтоб правильно получалось, на правильные градусы, надо большой опыт. И вот тут олово может помочь в тренировках.

Но лучше всегда использовать термометр. Тем более, что тестеры с термопарами везде продаются.

Про нагрев на утюге: что-то я считал, и у меня получилось, что разница температур на сторонах платы может достигать 50 градусов. За счёт охлаждения открытой стороны излучением. Но не мерял в реале.

Xan> Надо перегреть градусов на 25...30 над температурой плавления. Такое свойство припоя, что надо его перегревать.
В налобную лупу я вижу и различаю, как мне кажется - когда припой только "осел", а когда он уже по-настоящему заблестел по поверхности мениска. БГА так не посмотришь, понятно, но ведь настройки можно выставить, и не трогать. Или напряжение запомнить, а не температуру. Но с термометром надёжнее, я не спорю... Если бы ещё ту термопару в нужную точку подвести. А то она показывает в основном только то, что мы хотим, а не то, что на самом деле. Про ручные воздуходувки я вообще молчу - дурилка картонная...

Про нагрев на утюге не понял, что там за охлаждение, но сейчас попробовал с моими установками - с утюжным подогревом и верхним прикуривателем - на вид здорово получается. Появляется ощущение "правильности" процесса. Паста тихонько и спокойно оплавилась, и плавно-незаметно превратилась в два блестящих вогнутых мениска на 0805 конденсаторе... Чисто по цвету каления прикуривателя видно, что температура его стала намного ниже в точке "финишного блеска" припоя. По напряжению на прикуривателе получилось 200 В (грубо, по шкале ЛАТРа), против 240 В без утюга.

Подскажи, пожалуйста, подходящий лётный источник питания для бортового процессора? Очень привлекательны по целому ряду параметров аккумуляторы для мобилок, например...

зы: Урррря! Работает пятивольтовый стабилизатор! С почином, хехе...

Non-conformist> Про ручные воздуходувки я вообще молчу

Вот с ними опыта много надо!

Non-conformist> Про нагрев на утюге не понял, что там за охлаждение

Пытался считать, сильно ли надо греть утюг, чтоб организовать групповуху на верхней стороне платы. Без нагрева сверху. И вот получилось, что надо нижнюю сильно перегревать.
Ну и в экспериментах действительно градусов 240 надо было, чтоб припой плавился.

Но у тебя только часть нагрева от утюга, так что тебе хорошо.

Завёлся! Прошиватор видит МК. Приступаю к окончательной сборке платы (пищаторы-мигаторы-нажиматоры)... ХА!

А и металлургическая полуда херово паяется. Ненамного от сплава Розе отличается. Чем лудит производитель вывода микрух? Вот вывода ОТЛИЧНО паяются. )) Если бы ещё и пады так паялись...

1) Non-conformist, подскажи на какой примерно странице посмотреть схему того что ты паяешь?
2) Подскажите чем (прога) удобно логить график температуры с термопары при пайке?

Semenov> 2) Подскажите чем (прога) удобно логить график температуры с термопары при пайке?

Зачем?!!
Чтоб Заказчику протоколы с подписями и печатями предъявлять?

Смотришь на градусник и на часы. На профиле всего 4 интересных точки.

Semenov> 1) Non-conformist, подскажи на какой примерно странице посмотреть схему того что ты паяешь?
В аттаче. Печать в пятом Sprint Layout. Интересует?

Semenov>
Термостат, это что, ребрендинг? )) Или я обознался?

Non-conformist> А и металлургическая полуда херово паяется. Ненамного от сплава Розе отличается. Чем лудит производитель вывода микрух? Вот вывода ОТЛИЧНО паяются. )) Если бы ещё и пады так паялись...
Это оттого, что слой полуды тонкий. После того, как полежит, отношение окислов к припою получается не в пользу последнего. С земляными термопадами вообще беда - при лужении олово вытягивается в тончайший слой, капель на них практически никогда не остаётся. А к толстому слою (где на полуде остаются капли припоя) паяется нормально, хоть лежала плата, хоть нет. После лужения плату надо покрывать канифольным лаком, короче...

А вот ВЫВОДЫ - те да. Хоть пять лет деталика лежать будет, как правило паяется без замечаний... И слой полуды на выводах именно тонкий. И не темнеет. В чём секрет???

Б.г.> а как ты будешь делать пистоны под процессором вровень с платой? иначе они помешают пайке...
Решил проблему новаторским и совершенно варварским способом. Взял большие плоскогубцы, вставил в губки весь ряд выводов TQFP, слегка прижал, и слегка надавил пальцем на корпус. И так четыре раза. В результате микрочиповская формовка выводов превратилась в атмелевскую (если верить чертежам в ДШ) - и под корпусом образовался "подвал", вполне достаточный, чтобы поместились шляпки заклёпок, и даже вместе с хорошей полудой поверх... о_0

Скачал MPLABX (в смысле десятую версию, как я понял), с сишным компилятором внутри (тоже - как Я понял). До ХС не обновлялся (не мигрировал) - там регистрироваться-шмегистрироваться надо...

Надо мигрировать или нет? Пишут, что сишный компилятор при этом остаётся полностью рабочим, а ЭКСсишный как бы дополняет его, расширяя возможности юзаря... ???

Хм, компилятора внутри не оказалось... Качаю ХС; С пока не нашёл.

Зарегистрировался на Микрочипе, получил лицензию на "про" компилер. И возможность быть информированным о бесплатных плюшках, раздаваемых фирмой гыгы.

1. Какую кодировку указывать в визарде при создании нью прожекта? Я оставил ту, что предлагалась - теперь в сишном тексте, в шапке, одни вопросики вместо букв. Наверное, китайская кодировка была.
2. Какой тип с-файла указывать: мэйн или соурс?
3. Если в проге используются задержки (например для мигатора) - нужна ли некая "библиотека задержек", или как её там...
4. Ну и напишите мне наконец сишный текстик для миганья мигатором! Схема чуть выше! о_0 Сам пока не могу - забывается быстро. Вы напишите паттерн, а там я уже по аналогии соображу...

Не, сам-один я даже простейший текст без ошибок скомпилить не в состоянии. Чуткое руководство совершенно необходимо. Слишком много нюансов конфига, да и вообще... Все попытки вставить мигаторные куски текста в новый прожект заканчиваются обилием ошибок при попытке их компиляции. Тут нужен специалист, одному мне это не одолеть.