Вопрос... По ФТТ.
Нарыл формулу, дословно вот что:
Для предельно высоких температур наиболее значимыми факторами снижения надежности работы микросхем являются электромиграция, стрессовая миграция и деградация окисла.
Для процесса электромиграции влияние температуры T на среднее время сбоя (t50 - MTF) определяется выражением:
t50 = C • j
-n •exp(Ea/kT),
где Ea – энергия активации механизма физической ошибки,
n – экспонента плотности тока j, определяемая технологическим процессом,
C – константа.
Но не смог отыскать разметность n, j, и константы C. Если кто более близко знаком с ФФТ, проясните пожалуйста!
Больше не раскалятся ваши колосники. Мамонты пятилеток сбили свои клыки. ©
Это сообщение редактировалось 16.11.2006 в 13:36